What is the translation of " GRID ARRAY " in Finnish?

• grid array
• ruudukon array

Examples of using Grid array in English and their translations into Finnish

The QFN package is similar to the quad-flat package, and a ball grid array.
QFN-paketti on samankaltainen kuin Quad-flat Paketti, ja Ball grid array.

This is thinner than a pin grid array socket arrangement, but is not removable.
Tämä on ohuempi kuin pin grid array socket järjestely, mutta ei voi irrottaa.

A grid array of solder balls under an integrated circuit chip, with the chip removed; the balls were left attached to the printed circuit board.
Ruudukon erilaisia juote pallot mukaisesti mikropiirin siru, siru poistaa; pallot jäivät kiinni piirilevyn.

LGA packaging is related toball grid array(BGA) andpin grid array(PGA) packaging.
LGA pakkaus on liittyvät toball ruudukon array(BGA) andpin ruudukon array(PGA) pakkaus.

Unlike pin grid arrays, land grid array packages are designed to fit either in a socket, or be soldered down using surface mount technology.
Pin ruudukon taulukoista poiketen maa grid array paketit on suunniteltu sopimaan joko pistorasia tai juottaa alas pintaliitos tekniikalla.

For chips with a large number of pins, eitherzero insertion force(ZIF) sockets orland grid array(LGA) sockets are used instead.
Pelimerkkejä useita nastat eitherzero lisääminen force(ZIF) pistorasiat orland ruudukon array(LGA) pistorasiat käytetään sen sijaan.

CPUs with a PGA(pin grid array) package are inserted into the socket and the latch is closed.
Prosessorit PGA(pin grid array) paketti lisätään pistorasiaan ja salpa on suljettu.

In the 1980sVLSIpin counts exceeded the practical limit for DIP packaging, leading topin grid array(PGA) andleadless chip carrier(LCC) packages.
SVLSIpin laskee ylittänyt käytännön raja DIP pakkauksille, johtava topin ruudukon array(PGA) andleadless siru carrier(LCC) pakettiin.

TopoR can recognize BGA(Ball Grid Array) component areas and apply a special strategy for routing them.
TopoR tunnistaa BGA(Ball Grid Array) osa-alueilla ja erityistä strategiaa reititys ne.

Unlike pin grid arrays, land grid array packages are designed to fit either in a socket, or be soldered down using surface mount technology.
Toisin pin grid array, maa grid array pakkaukset on suunniteltu sopimaan joko pistorasiaan tai juottaa alas käyttämällä pintaliitostekniikka.

To make it easier to use ball grid array devices, most BGA packages only have balls in the outer rings of the package, leaving the innermost square empty.
Helpottaa ball grid array laitteita useimmat BGA paketit on pallot ulkorenkaiden Paketti jättää sisin square tyhjä.

The land grid array(LGA) is a type of surface-mount packaging for integrated circuits(ICs) that is notable for having the pins on the socket(when a socket is used) rather than the integrated circuit.
Että maa grid array(LGA) on eräänlainen pinta-mount pakkaus mikropiirit(ICs) joka on merkittävä ottaa nastat pistorasia(kun pistorasia käytetään) eikä integroitu piiri.

To make it easier to use ball grid array devices, most BGA packages only have balls in the outer rings of the package, leaving the innermost square empty.
Jotta olisi helpompi käyttää BGA laitteiden useimmat BGA vain pallot ulkorenkaita paketin jättäen sisin neliö tyhjä.

The land grid array(LGA) is a type of surface-mount packaging for integrated circuits(ICs) that is notable for having the pins on the socket(when a socket is used) rather than the integrated circuit.
Maa grid array(LGA) on eräänlainen pinta-mount pakkaus integroituja piirejä(IC), joka on merkittävä, joilla nastat liittimeen(kun liitäntää käytetään) pikemminkin kuin integroitu piiri.

In contrast with a BGA, land grid array packages in non socketed configurations have no balls, and use flat contacts which are soldered directly to the PCB.
Toisin kuin BGA maa grid array paketit ei socketed kokoonpanoissa ei pallot, ja käyttää tasainen kontakteja, jotka on juotettu suoraan PCB.

Pin grid arrays and dual-in-line surface mount(SOIC) packages were being produced with more and more pins, and with decreasing spacing between the pins, but this was causing difficulties for the soldering process.
PIN ruudukon taulukot ja dual line pintaliitos(SOIC) pakettiin valmistettiin yhä enemmän nastat ja vähenee välit nastat, mutta tämä aiheutti ongelmia juottamalla prosessi.

Not long after, the plasticball grid array(BGA), another type of area array package, became one of the most commonly used packaging techniques.
Pian tämän jälkeen plasticball ruudukon array(BGA) muunlaista alueella array paketti tuli yksi yleisimmin käytettyjen pakkausten tekniikoita.

Pin grid arrays and dual-in-line surface mount(SOIC) packages were being produced with more and more pins, and with decreasing spacing between the pins, but this was causing difficulties for the soldering process.
Pin grid array ja dual-in-line-pinta-asennus(SOIC) paketit tuotetaan enemmän ja enemmän nastat, ja vähentää väli nastat, mutta tämä oli aiheuttaa vaikeuksia juotosprosessia.

An example is ball grid array(BGA) using tin-lead solder balls for connections losing their balls on bare copper traces or using lead-free solder paste.
Eräs esimerkki on ball grid array(BGA) käyttäen tina-lyijyä pallot yhteydet menettää palloja paljas kupari jälkiä tai käyttämällä lyijytöntä juotospastaa.

Ball grid arrays(BGA) andchip scale packages(CSA) present specialdifficulties for testingand rework, as they have many small, closely spaced pads on their underside which are connected to matching pads on the PCB.
Ball grid array(BGA) ja mikropakkaukset(CSA) läsnä erityisiä vaikeuksia testaus ja muokata, koska niillä on monia pieniä, lähekkäin tyynyjä niiden alapuolelta, jotka on kytketty vastaavat tyynyjä PCB.

The BGA is descended from thepin grid array(PGA), which is a package with one face covered(or partly covered) with pins in agrid patternwhich, in operation, conduct electrical signals between the integrated circuit and theprinted circuit board(PCB) on which it is placed.
BGA polveutuu thepin verkkoon array(PGA), joka on paketin yksi kasvot kuuluvat(tai osittain) nastat agrid patternwhich toiminnassa, tehdä sähköisiä signaaleja integroidun piirin ja theprinted piirin board(PCB) johon se on sijoitettu.