What is the translation of " GRID ARRAY " in Italian?

• grid array

Examples of using Grid array in English and their translations into Italian

The TurboSPARC was packaged in a 416-ball plastic ball grid array PBGA.
L'UltraSPARC era racchiuso in un package plastico ball grid array PBGA.

The LGA 2011 socket is always of Land Grid Array type, then with 2011 pins which sprout from the socket.
Il socket LGA 2011 Ã̈ sempre di tipo Lan Grid Array, quindi con 2011 che spuntano dal socket.

Package==The UltraSPARC is packaged in a 521-contact plastic ball grid array PBGA.
Package==L? UltraSPARC era racchiuso in un package plastico ball grid array PBGA.

Solder joints of ball grid array(BGA) casings or vias on the board can break.
dei vias realizzati con tecnologia BGA(matrice a griglia di semisfere) sulla scheda possono rompersi.

Use of decoupling capacitors around the ball grid array reduces crosstalk.
L'uso di disaccoppiatori di condensatori attorno alla griglia di sfere riduce la diafonia.

A pin grid array, often abbreviated PGA,
Il Pin Grid Array(abbreviazione utilizzata comunemente:"PGA")

This is especially important when soldering ball grid array(BGA) chips.
Questa tecnologia è di particolare importanza per l'assemblaggio di ball grid array(BGA) chip.

Grid arrays are arrays that lay components out according to a 2-dimensional square grid..
Le schiere a griglia sono schieramenti di disposizione di componenti secondo una griglia rettangolare bidimensionale.

An increasing number of devices are supplied in BGA(Ball Grid Array) packaging.
Un numero sempre più elevato di componenti è oggi fornito in package BGA(Ball Grid Array).

Removing the grid array microprocessor chip from the pcb located on the bga
Rimozione del chip del microprocessore matrice griglia dal pcb situato sulla stazione di rilavorazione bga

Contact us at[email protected] for more information on Ball Grid Array technology.
Contatto noi a[email protected] per Ulteriori informazioni sulla tecnologia di Ball Grid Array.

CHIPPAC has contributed to the emergence of so-called BGA(Ball Grid Array) solutions,
far sorgere le cosiddette soluzioni BGA(Ball Grid Array) che verranno ampiamente utilizzate dalla SGSTHOMSON

such as Ball Grid Array(BGA), is virtually impossible.
come i Ball Grid Array(BGA), è praticamente impossibile.

To ensure continuous improvement and that testing Ball Grid Array(BGA) devices on dense boards does
Per garantire un continuo miglioramento e per assicurare che la presenza di componenti BGA(Ball Grid Array) su schede ad alta densità non

FPGAs and memories in surface-mount packages such as Ball Grid Array(BGA).
e memorie con package SMD, come ad esempio i BGA(Ball Grid Array).

866 MHz Flip Chip Pin Grid Array(FCPGA) Pentium III(P3-850)
866 MHz Flip Chip Pin Grid Array(FCPGA), distribuito dalla Intel.

Unlike the pin grid array(PGA) interface found on most AMD and older Intel processors,
A differenza dell'interfaccia PGA(Pin Grid Array), utilizzata nella maggior parte dei socket Intel e AMD,

refers to processors in the 775-land Flip-Chip Land Grid Array(FC-LGA4) package with an Integrated Heat Spreader(IHS)
riferisce ai Processori nel pacchetto 775-Land flip-chip Land Grid Array(FC-LGA4) con un diffusore termico integrato(IHS) che aiuta

the M.2(NGFF) section below for a more detailed summary. microSSD introduces a ball grid array electrical interface for miniaturized, embedded SATA storage.
microSSD introduce l'interfaccia elettrica a ball grid array per dispositivi di memoria di massa miniaturizzati e saldati.

such as Ball Grid Array(BGA) or Land Grid Array(LGA), is virtually impossible.
come i Ball Grid Array(BGA) o i Land Grid Array(LGA), è praticamente impossibile:

containing multiple high-pin-count ball grid array(BGA) devices, whose I/Os are inaccessible to traditional test probes.
contenenti alcuni componenti BGA(Ball Grid Array), per i quali i pin sono inaccessibili con le sonde di test tradizionali.

refers to processors in the 1366-land Flip-Chip Land Grid Array(FC-LGA4) package with an integrated heat spreader(IHS)
Processori nel pacchetto 1366-land flip-chip Land Grid Array(FC-LGA4) con un diffusore termico integrato(IHS) che aiuta a dissipare

to get this grid, this array of pins, and to reduce the mechanics to the right size.".
per realizzare questa griglia, questa schiera di aghi, e per ridurre la meccanica e raggiungere le dimensioni giuste".

How to use "grid array" in an English sentence

Definition - What does Pin Grid Array (PGA) mean?

Universal mate-n-lok connectors lga land grid array sockets positive.

What Is a Ball Grid Array for PCB Packaging?

A ball grid array package with a ceramic substrate.

Ball Grid Array enables assemble boards with reduced thickness.

The substrate may be a ball grid array substrate.

Second picture: Grid array with the spline effector applied.

H., Ball Grid Array Technology, McGraw-Hill, New York, (1995).

Method for manufacturing plastic ball grid array with .

Ball grid array (BGA) is a common surface mount package derived from pin grid array (PGA) technology.

How to use "grid array" in an Italian sentence

Quest'ultimo ha dimensioni di 22mmx22mm e package Ball Grid Array (BGA) con 812 pin.

IEEE (JTAG) Boundary scan compatibile. 352 Pin Ball Grid Array (BGA) Package (GJC suffix).

Il socket AM4 rimane di tipo Pin Grid Array (PGA) con un 1331 pin totali.

Queste, realizzate in tecnologia Ball Grid Array (BGA), richiedono una minore tensione di alimentazione se comparate alle attuali DDR.

Gli imballaggi Ball grid array (BGA) stanno diventando sempre più popolari per soddisfare questi requisiti di progettazione.

Use of the linear grid array in 2D resistivity tomography.

Ball Grid Array particolare tipo di cartuccia per microprocessori.

Il modello scelto da Microsoft è un'unità SSD NVMe BG3, BG che sta per ball grid array (BGA).

PPGA acronimo di un'altra variante popolare del PGA Socket 478 - il grid array perno di plastica .

Ball Grid Array (BGA), un tipo di imballaggio a montaggio superficiale (un supporto per chip) utilizzato per circuiti integrati.