Examples of using Grid array in English and their translations into Norwegian
{-}
-
Colloquial
-
Ecclesiastic
-
Ecclesiastic
-
Computer
Ball Grid Array Disadvantages Cost….
Ball grid array Fordeler høy tetthe….Main article: Pin grid array Acronym.
Viktigste artikkelen: Pin grid array.Ball grid array Advantages High den….
Ball grid array Fordeler høy tetthe….The PA-7100LC is packaged in a 432-pin ceramic pin grid array.
Den var pakket i et 432-pinners pin grid array av keramikk.Ball grid array Description Printed….
Ball raster beskrivelse Trykt krets….The QFN package is similar to the quad-flat package,and a ball grid array.
QFN pakken er lik denQuad-flat pakke,ogballen rutenettet matrise.Ball grid array Description Printed….
Ball grid array Fordeler høy tetthe….For chips with a large number of pins,either zero insertion force(ZIF) sockets or land grid array(LGA) sockets are used instead.
Brikker med et stort antall pinnerbrukes eitherzero innsetting force(ZIF) sockets Ørland rutenett array(LGA) sockets i stedet.Ball grid array Description Printed circuit board.
Ball raster beskrivelse Trykt kretskort.The pad remains connected to the component(usually a Ball Grid Array, BGA) and leaves a"crater" on the surface of the printed circuit board.
Puten forblir koblet til komponenten(vanligvis akule Grid Array, BGA) og etterlater en andquot; craterandquot; på overflaten av det trykte kretskortet.Ball grid array Advantages High density Heat conduction pcb.
Ball grid array Fordeler høy tetthet Varmeledning pcb.In the 1980s VLSI pin counts exceeded the practical limit for DIP packaging,leading to pin grid array(PGA) and leadless chip carrier(LCC) packages.
I 1980sVLSIpin teller overskredet den praktiske grensen for DUKKERT emballasje,ledende topin rutenett array(PGA) andleadless chip carrier(LCC) pakker.Pin grid array(PGA) packages may be considered to have evolved from the DIP.
PIN grid array(PGA) pakker kan anses å ha utfoldet fra DIP.Designed to break performance barriers,ASUS OC Socket utilizes extra pins to connect a proprietary circuit to contacts found on land grid array(LGA).
ASUS OC Socket er utviklet for å bryte ytelsesbarrierer, ogbenytter ekstra pinner slik at den kan koble en proprietær krets til kontakter som finnes på Land Grid Array(LGA).A ceramic pin grid array(CPGA) is a type of packaging used by integrated circuits.
Pin grid array(PGA) er en type innpakning for integrerte kretser.This is thinner than a pin grid array socket arrangement, but is not removable.
Dette er tynnere enn et fint raster stikkontakt ordning, men kan ikke fjernes.A grid array of solder balls under an integrated circuit chip, with the chip removed;
En rutenettet rekke loddetinn baller under en integrert krets chip, med chip fjernet;Area array packages such as ball grid array(BGA) devices particularly require expertise and appropriate tools.
Områdematrise pakker som stikker gitteroppstilling(BGA) anordninger krever særlig ekspertise og passende verktøy.Plastic pin grid array(PPGA) packaging was used by Intel for late model Mendocino core Celeron processors based on Socket 370.
PPGA Plastic pin grid array(PPGA) ble laget av Intel for å brukes med deres Pentium-prosessorer.CPUs with a PGA(pin grid array) package are inserted into the socket and the latch is closed.
Prosessorer med en PGA(pin grid array) pakke er kontakten og låsen er lukket.Pin grid arrays and dual-in-line surface mount(SOIC) packages were being produced with more and more pins, and with decreasing spacing between the pins, but this was causing difficulties for the soldering process.
PIN grid matriser og dual-in-line overflate mount(SOIC) pakker ble produsert med flere og flere pinner, og redusere avstanden mellom pinnene, men dette var forårsaker problemer for lodding prosessen.Not long after, the plastic ball grid array(BGA), another type of area array package, became one of the most commonly used packaging techniques.
Ikke lenge etter ble plasticball rutenett array(BGA), en annen type område matrise pakken, en av de mest brukte emballasjen teknikkene.Pin grid arrays and dual-in-line surface mount(SOIC) packages were being produced with more and more pins, and with decreasing spacing between the pins, but this was causing difficulties for the soldering process.
Pin gitter matriser og dual-in-line overflatemonterings(SOIC) pakker ble produsert med flere og flere tapper, og med avtagende avstand mellom pinnene, men dette var å forårsake vanskeligheter for loddeprosessen.In particular ball grid array(BGA) devices are notoriously difficult, if not impossible, to rework by hand.
Particularball er grid array(BGA) enheter notorisk vanskelig, om ikke umulig, å bearbeide for hånd.The land grid array is a packaging technology with a rectangular grid of contacts on the underside of a package.
Landet raster er en pakketeknologi med et rektangulært rutenett av kontakter på undersiden av en pakke.To make it easier to use ball grid array devices, most BGA packages only have balls in the outer rings of the package, leaving the innermost square empty.
For å gjøre det enklere å bruke ballen grid array enheter, ha de fleste BGA pakker bare baller i ytre ringene av pakken, forlater torget innerste tom.The land grid array is a packaging technology with a rectangular grid of contacts on the underside of a package.
Denland rutenettet matriseer en emballerende teknologien et rektangulært In contrast with a BGA,land grid array packages in non socketed configurations have no balls, and use flat contacts which are soldered directly to the PCB.
Kontrast en BGA,landet grid array pakkene i ikke socketed konfigurasjoner har ingen baller, og bruke flatt kontaktene som er loddet direkte til PCB.Ball grid array(BGA) packages have existed since the 1970s, butevolved into Flip-chip ball grid array packages(FCBGA) in the 1990s.
Ball rutenett array(BGA) pakker har eksistert siden 1970-tallet, menutviklet seg til Flip-chip ballen grid array pakker(FCBGA) i 1990.To make it easier to use ball grid array devices, most BGA packages only have balls in the outer rings of the package, leaving the innermost square empty.
For å gjøre det enklere å bruke ball grid array-enheter, de fleste BGA-kapsler bare har kuler i de ytre ringer av pakken, slik at den innerste kvadrat tomme.
