What is the translation of " GRID ARRAY " in Slovak?

• grid array

Examples of using Grid array in English and their translations into Slovak

Main article: Pin grid array.
Hlavný článok: Pin grid array.

Ball Grid Array Disadvantages Cost….
Lopta Grid Array Nevýhody obtiažnos….

Main article: Ball grid array.
Hlavný článok: Ball grid array.

Ball Grid Array Disadvantages Diffi….
Lopta Grid Array Nevýhody obtiažnos….

Vias are typically filled with ball grid array(BGA) pieces.
Priechody sú zvyčajne naplnené ball grid array(BGA) kusov.

Ball Grid Array Disadvantages Nonco….
Lopta Grid Array Nevýhody nevyhovuj….

List of integrated circuit packaging types-Ball grid array-PCB Ball grid array.
Zoznam integrovaného obvodu balenie typy-Ball grid array-PCB Ball grid array[upraviť].

Ball grid array Description Printed….
Lopta grid array Popis Doska plošný….

This is thinner than a pin grid array socket arrangement, but is not removable.
To je tenší než pin grid array socket usporiadanie, ale nie je vymeniteľný.

A grid array of solder balls under an integrated circuit chip, with the chip removed;
Mriežka rad guličiek spájky pod čipu integrovaného obvodu, s čipom odstránený;

LGA packaging is related to ball grid array(BGA) and pin grid array(PGA) packaging.
LGA balenie vzťahuje k guličkového poľa(BGA) a pin grid array(PGA) obalu.

Ball grid array Description Printed circuit board.
Lopta grid array Popis Doska plošných spojov.

LGA packaging is related to ball grid array(BGA) and pin grid array(PGA) packaging.
LGA obal je súvisiace toball mriežka array(BGA) andpin mriežka array(PGA) obalov.

A grid array of solder balls under an integrated circuit chip, with the chip removed;
Z Wikipédie, slobodnej encyklopédie Grid array spájky gule pod integrovaný obvod čip, čip odstránené;

This is thinner than a pin grid array socket arrangement, but is not removable.
Toto je tenšie ako usporiadanie zásuviek pólových mriežkových polí, ale nie je vyberateľné.

Ball grid array(BGA) packages have existed since the 1970s, but evolved into Flip-chip ball grid array packages(FCBGA) in the 1990s.
Ball grid array(BGA) balíky existovala od roku 1970, ale vyvinul do Flip chip ball grid array balíky(FCBGA) v roku 1990.

The pad remains connected to the component(usually a Ball Grid Array, BGA) and leaves a"crater" on the surface of the printed circuit board.
Pad zostáva pripojené ku komponentu(zvyčajne aBall Grid Array, BGA) a necháva andquot; craterandquot; na povrchu doska plošných spojov.

A ball grid array(BGA) is a type of surface-mount packaging(a chip carrier) used for integrated circuits.
Lopta grid array(BGA) je typ pre povrchovú montáž obalu(a nosiča čipu), používané pre integrované obvody.

In particular ball grid array(BGA) devices are notoriously difficult, if not impossible, to rework by hand.
V particularball sú notoricky ťažké, ak nie nemožné, aby prepracoval ručne grid array(BGA) zariadenia.

Unlike pin grid arrays, land grid array packages are designed to fit either in a socket, or be soldered down using surface mount technology.
Na rozdiel od pin mriežke polia, land grid array balíky majú fit buď v pätici, alebo byť spájkované nadol pomocou povrchovú montáž technológie.

To make it easier to use ball grid array devices, most BGA packages only have balls in the outer rings of the package, leaving the innermost square empty.
Aby sa ľahšie používať ball grid array zariadenia, väčšina BGA balíky majú gule vo vonkajších krúžkov balíka opúšťa najvnútornejšie námestie prázdny.

Unlike pin grid arrays, land grid array packages are designed to fit either in a socket, or be soldered down using surface mount technology.
Na rozdiel od pin grid polí, pôda grid array balíčky sú navrhnuté tak, aby sa zmestili buď do zásuvky, alebo spájkovať dolu pomocou technológie povrchovej montáže.

In contrast with a BGA, land grid array packages in non socketed configurations have no balls, and use flat contacts which are soldered directly to the PCB.
Kontraste s BGA land grid array balíky v non dcérskej doske s päticou konfigurácie bez lopty, a použiť ploché kontakty, ktoré sú pripájané priamo na PCB.

Pin grid arrays and dual-in-line surface mount(SOIC) packages were being produced with more and more pins, and with decreasing spacing between the pins, but this was causing difficulties for the soldering process.
PIN mriežke polia a dual-in-line povrchovú montáž(SOIC) balíky boli vyrobené s viac vývodmi a s klesajúcou medzery medzi kolíky, ale to bolo príčinou ťažkostí pre spájkovanie procesu.

Ball grid array Description Printed….
Lopta Grid Array Nevýhody obtiažnos….

Ball grid arrays(BGA) and chip scale packages(CSA) present special difficulties for testing and rework, as they have many small, closely spaced pads on their underside which are connected to matching pads on the PCB.
Ball grid array(BGA) a chip meradlo balíčky(CSA) pôsobí konkrétne problémy pre testovanie a prepracovať, pretože majú veľa malých, tesne umiestnených doštičiek na ich spodnej strane, ktoré sú pripojené k zodpovedajúcej podložky na základnej doske.

The“Lidded land grid array” socket adds support for DDR2 SDRAM and improved HyperTransport version 3 connectivity.
Lidded Land Grid Array” pätice pridávajú podporu pre DDR2 SDRAM a vylepšenú HyperTransport konektivitu verzie 3.

In contrast with a BGA, land grid array packages in non socketed configurations have no balls, and use flat contacts which are soldered directly to the PCB.
Na rozdiel od s BGA, pôda grid array balíčky v nešpecializovaných Socketed konfiguráciách nemajú gule a pomocou plochej kontakty, ktoré sú spájkované priamo k základnej doske.

The BGA is descended from the pin grid array(PGA), which is a package with one face covered(or partly covered) with pins in a grid pattern which, in operation, conduct electrical signals between the integrated circuit and the printed circuit board(PCB) on which it is placed.
BGA je pochádzajúci z čapu mriežkové matice(PGA), ktorý je obal s jednou stranou pokryté(alebo čiastočne zakryté) s kolíkmi vo vzore mriežky, ktorá v prevádzke, vedenie elektrického signálu medzi integrovaným obvodom a doskou s plošnými spojmi(PCB), na ktorom je umiestnený.