What is the translation of " GRID ARRAY " in Romanian?

• grid array
• grilă array

Examples of using Grid array in English and their translations into Romanian

Ball grid array Description Printed….
Ball Grid Array Dezavantaje Costul….

The QFN package is similar to the quad-flat package, and a ball grid array.
Pachet QFN este similar cupachet de quad-plat, şi oBall grid array.

A grid array of solder balls under an integrated circuit chip, with the chip removed;
O matrice grilă de bile de lipit sub un cip de circuit integrat, cu cipul eliminate;

This is thinner than a pin grid array socket arrangement, but is not removable.
Acest lucru este mai subtire decat un pin grid array soclu aranjament, dar nu este detaşabilă.

For chips with a large number of pins, either zero insertion force(ZIF) sockets or land grid array(LGA) sockets are used instead.
Pentru chips-uri cu un număr mare de pini, eitherzero introducerea force(ZIF) prize orland grila array(LGA) prize sunt folosite în schimb.

This is thinner than a pin grid array socket arrangement, but is not removable.
Acest lucru este mai subtire decat un aranjament soclu matrice grila de pini, dar nu este detașabil.

Ball grid array(BGA) packages have existed since the 1970s, but evolved into Flip-chip ball grid array packages(FCBGA) in the 1990s.
Ball grid array(BGA) pachete au existat din 1970, dar a evoluat în Flip-chip ball grid array pachete(FCBGA) în anii 1990.

LGA packaging is related to ball grid array(BGA) and pin grid array(PGA) packaging.
LGA ambalajul este conexe toball grilă array(BGA) andpin grilă array(PGA) ambalaj.

Ball Grid Array(BGA), a type of surface-mount packaging(a chip carrier) used for integrated circuits.
Ball Grid Array(BGA), un tip de ambalaj montat pe suprafață(un suport de cip) utilizat pentru circuitele integrate.

LGA packaging is related to ball grid array(BGA) and pin grid array(PGA) packaging.
Ambalarea LGA este legat de matrice grila de bile(BGA) și grila pini matrice(PGA) ambalare.

A ball grid array(BGA) is a type of surface-mount packaging(a chip carrier) used for integrated circuits.
O matrice grila de bile(BGA) este un tip de ambalaj suprafață de montare(un suport cip) utilizat pentru circuite integrate.

All the models are based on an identical Land Grid Array(LGA) form factor with dimensions of just 28.2× 28.2mm2.
Toate modelele sunt bazate pe un factor de formă identic LGA(Land Grid Array) cu dimensiuni de numai 28.2 × 28.2mm2.

Printed circuit boards(PCBs) are increasingly densely populated and access to pins under many packages, such as Ball Grid Array(BGA), is virtually impossible.
PCB-urile sunt din ce în ce mai dens populate, iar accesul la pini în cazul multor capsule este virtual imposibil(de exemplu în cazul BGA- Ball Grid Array).

CPUs with a PGA(pin grid array) package are inserted into the socket and the latch is closed.
Procesoare cu un pachet de PGA(pin grid array) sunt inserate în priză şi dispozitivul de blocare este închis.

In the 1980s VLSI pin counts exceeded the practical limit for DIP packaging, leading to pin grid array(PGA) and leadless chip carrier(LCC) packages.
În 1980sVLSIpin contează a depăşit limita practice pentru DIP ambalaj, lider topin grila array(PGA) andleadless cip carrier(LCC) pachete.

In particular ball grid array(BGA) devices are notoriously difficult, if not impossible, to rework by hand.
În particularball grid array(BGA) dispozitive sint de notorietate greu, dacă nu imposibil, pentru a reface de mână.

Designed to break performance barriers, ASUS OC Socket utilizes extra pins to connect a proprietary circuit to contacts found on land grid array(LGA).
Proiectat pentru a depăși orice limită în materie de performanță, ASUS OC Socket folosește pini suplimentari pentru a conecta un circuit proprietar la contactele dedicate localizate pe interfața land grid array(LGA).

Area array packages such as ball grid array(BGA) devices particularly require expertise and appropriate tools.
Pachete de rețea de suprafață, cum ar fi matrice grila de bile(BGA) dispozitive necesită în special expertiză și instrumente adecvate.

Unlike pin grid arrays, land grid array packages are designed to fit either in a socket, or be soldered down using surface mount technology.
Spre deosebire de pin grid array, teren grid array pachete sunt concepute pentru a se potrivi fie într-un socket, sau fie lipite în jos folosind tehnologia de montare suprafata.

The pad remains connected to the component(usually a Ball Grid Array, BGA) and leaves a"crater" on the surface of the printed circuit board.
Pad-ul rămâne conectat la componenta(de obicei alex Grid Array, BGA) şi lasă-o andquot; craterandquot; pe suprafaţa de placa de circuit imprimat.

The land grid array(LGA) is a type of surface-mount packaging for integrated circuits(ICs) that is notable for having the pins on the socket(when a socket is used) rather than the integrated circuit.
Theteren grid array(LGA) este un tip demontare pe suprafaţăambalaje pentrucircuite integrate(ICs) care este notabil pentru că pinii de pesoclu(atunci când este utilizat un socket) mai degrabă decât circuit integrat.

Thermal expansion is an important consideration especially with ball grid array(BGA) and naked die technologies, and glass fiber offers the best dimensional stability.
Dilatarea termică este un aspect important, în special cu matrice grila de bile(BGA) și tehnologii mor goi, și fibră de sticlă oferă cea mai bună stabilitate dimensională.

The BGA is descended from the pin grid array PGA which is a package with one face covered or partly covered with pins in a grid pattern which in operation conduct electrical signals between the integrated circuit and the printed circuit board PCB on which it is placed In a BGA the pins are replaced by pads on the….
BGA este descendentă din tabloul grilei de pini(PGA), care este un pachet cu o față acoperită(sau parțial acoperită) cu pini într-un model de grilă care, în funcțiune, realizează semnale electrice între circuitul integrat și placa de circuit imprimat( PCB) pe care este plasat. Într-un BGA, pinii sunt înlocuiți cu….

This unique socket includes extra pins that connect proprietary circuitry to extra contacts found on Haswell-E's land grid array(LGA), and is 100% compatible with Intel's new LGA 2011-v3(‘Haswell-E') processors.
Acest socket unic include niște pini speciali ce conectează circuitul proprietar la contactele LGA(land grid array) pentru Haswell-E, fiind 100% compatibil cu noile procesoare pe LGA 2011-v3.

PBGA, short for plastic ball grid array, is one of the most popular packaging forms for medium to high-level I/O devices.
PBGA, prescurtarea de plastic matrice grila de bile, este una dintre cele mai populare forme de ambalare pentru mediu la nivel înalt dispozitive I/ O.

An example is ball grid array(BGA) using tin-lead solder balls for connections losing their balls on bare copper traces or using lead-free solder paste.
Un exemplu este matrice grila de bile(BGA) folosind staniu-plumb bile de lipire pentru conexiuni pierde bilele lor pe urme de cupru goale sau folosind pasta de lipire fără plumb.

Not long after, the plastic ball grid array(BGA), another type of area array package, became one of the most commonly used packaging techniques.
Nu după mult timp, plasticball grilă array(BGA), un alt tip de pachet de matrice zona, a devenit una dintre tehnicile cele mai frecvent utilizate de ambalare.

The BGA is descended from the pin grid array(PGA), which is a package with one face covered(or partly covered) with pins in a grid pattern which, in operation, conduct electrical signals between the integrated circuit and the printed circuit board(PCB) on which it is placed.
Descriere[editare] BGAICsassembled pe aPCB BGA este coborât de la thepin grila array(PGA), care este un pachet cu o faţă acoperită(sau parţial acoperit) cu pinii din agrid patternwhich, în funcţiune, conduită semnale electrice între circuit integrat şi theprinted circuit board(PCB) pe care este plasat.

BGA, short for ball grid array, is a form of SMT(Surface Mount Technology) package that is increasingly used in integrated circuits(ICs).
BGA, prescurtarea de la matrice grila de bile, este o formă de SMT(Surface Mount Technology), pachet care este tot mai mult utilizate în circuite integrate(ICS).

To make it easier to use ball grid array devices, most BGA packages only have balls in the outer rings of the package, leaving the innermost square empty.
Pentru a face mai uşor de utilizat ball grid array dispozitive, cele mai multe pachete BGA au doar bile în inele exterioare a pachetului, lăsând gol pătrat mai intim.